PCBA加工生產工藝流程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程，詳見如下圖所示
PCBA加工生產工藝流程圖
不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就各種情況詳細闡述其區別。
1、單面SMT貼裝
將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經過回流焊貼裝其相關電子元器件，然后進行回流焊焊接。
2、單面DIP插裝
需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可。但是波峰焊生產效率較低。
3、單面混裝
PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定，質檢完成之后進行DIP插裝，然后進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。
4、單面貼裝和插裝混合
有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
5、雙面SMT貼裝
某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現PCB板面積最小化。
6、雙面混裝
雙面混裝有以下兩種方式，第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。
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