六層板內層有地、信號線、電源，下面通過1.6mm板厚幾個疊層結構分析哪種結構是最合適的。
首先要介紹一下PCB板廠六層板的普通結構，此結構使用于普通無高速信號的PCB板。
普通結構是兩個芯板加兩張銅箔及PP膠（半固化片）壓合組成六層板。
結構1：Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom
地層和電源層有效屏蔽Top層對Siganl_1，Bottom層對Siganl_2干擾。Siganl_1和Siganl_2之間要大于20mil減少兩個信號層之間的串擾。
需要按8層板流程制作（俗稱“假八層”）
結構2：Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom
此結構地層和電源層有充分的耦合，Top層到Siganl_1/Siganl_2到Bottom層之間信號層比較近容易發生串擾，信號隔離效果不好。
結構3：Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom
此結構地層和電源層有效的屏蔽Top層、Siganl_1、Bottom層之間信號的串擾，增加了一層地層，少了一層信號層，這個結構在屏蔽串擾方面顯然是最優的，缺點是少了一層信號層。
多層電路板層設計與實際電路密切相關，不同電路抗干擾和設計側重點各不一，根據產品的需求確定先后優先級別。電路中有高速型信號能在一個信號層布完，方案3就是最適用的，否則需要用方案1結構。
下面是RK3399嵌入式主板結構案例。此板使用結構1，有單端50ohm、差分90ohm、差分100ohm。Siganl1和Siganl2之間有40mil的間距，很有效的避免了信號發生串擾。
目前是六層板使用最多的結構
