PCB線路板設計中，須知PCB板層的定義如下：
1.頂層信號層（Top Layer）：
也稱元件層，主要用來放置元器件，對于比層板和多層板可以用來布線；
2.中間信號層（Mid Layer）：最多可有30層，在多層板中用于布信號線.
3.底層信號層（Bootom Layer）：
也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件
4.頂部絲印層（Top Overlayer）：
用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。
5.底部絲印層（Bottom Overlayer）：
與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
6.內部電源層（Internal Plane）：
通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。
7.機械數據層（Mechanical Layer）：
定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。
8.阻焊層（Solder Mask焊接面）：
有頂部阻焊層（Top solder Mask）和底部阻焊層（Bootom Solder mask）兩層，是Pr otelPCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆.本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分.
9.錫膏層（Past Mask-面焊面）：
有頂部錫膏層（Top Past Mask）和底部錫膏層（Bottom Past mask）兩層，它是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的，也是負片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行焊接的部分。
10.禁止布線層（Keep Ou Layer）：
定義信號線可以被放置的布線區域，放置信號線進入位定義的功能范圍。
11.多層（MultiLayer）：
通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用于描述空洞的層特性。
12.鉆孔數據層（Drill）：
·solder 表示是否阻焊，就是PCB板上是否露銅
·paste是開鋼網用的，是否開鋼網孔
所以畫板子時兩層都要畫，solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋露銅），paste上是為了鋼網開孔，可以刷上錫膏.