背板壓接技術作為一種被廣泛接受和使用的無需焊接技術,被用來將一個接插件印制電路板上,具有極高的可靠性、插接安全性以及易操作性。
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![]() 精密連接器壓接產品展示 |
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一般的背板采用焊接技術,但由于傳統的焊接工藝容易造成焊錫短路、焊點虛焊加產品的成本。
近年來經常采用非CFC溶劑清洗、半水清洗、水清洗和免清洗四種清焊接后的清洗,以清除表面殘留導電物質或其它污染物。
從制造角度和工藝流程管理焊接技術無疑具有很大的優勢,它具有縮短生產周期,降低廢料產生,削減原料消耗頻度的特點,在很大 程度上節約了生產成本,但它卻 是建立在相對降低品質基礎上的洗也不能做到百分之百的將表面殘留導電物質或其它污染物清除,保證產品使用的期限 。
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![]() 高速背板鏈接器壓接 |
![]() 精密壓接連接器 |
采用先進的壓接技術,對背板進行加工,不僅符合高密度、小型化的要求,節約大批量生產,方便產品結構設計,具有很高的靈活性 和可靠性,而且不使用助焊劑和除了焊接操作對印制電路板造成的熱應力、焊錫短路、焊點虛焊、表面殘留導電物質這樣真正的免清洗,才從根本上降低了生產成本,保證了產品的長期可靠。
![]() 超聲波焊接外殼工藝介紹 |
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插接件的安費用低。全部具有修理能力-接插件和插頭易于進行互換。所以壓接技術和焊接技術擬的優勢。
以背板壓接為代表的PCB板元器件壓接工藝,以其適應高速、柔性、加工方便、來得以迅猛發展。